1、元件引腳缺陷：電鍍、汙染、氧化、共麵;
2、SMT壞墊：電鍍、汙染、氧化、翹曲;
3、焊錫質量缺陷：成分、雜質超過、氧化;
4、助焊劑質量缺陷：低可焊性、高腐蝕、低SIR;
5、過程參數控製缺陷：設計、控製、器件;
6、其他輔助材料缺陷：粘合劑、清潔劑。
SMT焊點可靠性改進方法：
對於SMT焊點的可靠性測試，包括可靠性實驗和分析，目的是評估、集成SMT集成電路器件的可靠性水平，並為整機的可靠性設計提供參數;另一方麵，它是SMT提高了91视频官网下载過程中焊點的可靠性。這需要對故障產品進行必要的分析，找到故障模式，並分析故障原因。目的是糾正和改進設計過程0x1776結構參數、焊接工藝，提高SMT91视频官网下载等產量，SMT焊點失效模式對於循環壽命的預測非常重要，是建立其數學模型的基礎。
